Dans le domaine de l’électronique flexible, une innovation majeure vient d’émerger grâce à des chercheurs qui ont développé une nouvelle méthode d’impression à transfert à sec. Cette avancée promet de révolutionner la fabrication des composants électroniques en permettant une plus grande flexibilité et une fabrication plus efficace.
Innovation dans l’impression à transfert à sec
Les chercheurs de l’Institute for Basic Science (IBS) en Corée du Sud, dirigés par le Prof. Kim Dae-Hyeong, Dr. Lee Sangkyu et Prof. Kim Jihoon, ont mis au point une technique révolutionnaire de transfert à sec pour les dispositifs électroniques flexibles. Cette méthode permet de transférer des matériaux électroniques de haute qualité sans les endommager, apportant une avancée significative dans ce domaine.
Limites des méthodes existantes
La création de matériaux électroniques de haute qualité nécessite souvent des températures élevées pour atteindre les structures cristallines et les propriétés électriques souhaitées. Cependant, ces températures élevées compliquent le traitement direct sur des substrats flexibles. Les méthodes actuelles de transfert utilisent des produits chimiques toxiques et peuvent causer des dommages mécaniques.
Mécanisme de la nouvelle méthode
La nouvelle méthode de transfert à sec contrôle le stress à l’intérieur des films minces. En ajustant les paramètres de pulvérisation, les chercheurs ont pu contrôler le type et l’ampleur du stress dans les films minces. La creation de structures en bi-couche maximisant le gradient de stress et l’application de stress supplémentaire par déformation par flexion externe permettent un délaminage fiable.
Avantages et applications
Cette méthode évite l’utilisation de substances toxiques et réduit les dommages aux dispositifs, éliminant ainsi le besoin de post-traitement et raccourcissant les temps de transfert. Cette technique est capable de transférer de grandes surfaces ainsi que des motifs à l’échelle microscopique, la rendant extrêmement versatile.
Transformation des films 2D en structures 3D
Les gradients de stress élevés dans les films minces entraînent des moments de flexion plus importants, causant une transformation des films 2D en structures tridimensionnelles. Les configurations des structures 3D peuvent être ajustées par le motif de la couche adhésive pendant le transfert, permettant la conception de structures adaptées à diverses exigences.
Applications futures et développement
La technologie de transfert peut être appliquée dans divers domaines tels que les électroniques flexibles, les optoélectroniques, les bioélectroniques et les dispositifs énergétiques. Cette méthode présente des avantages considérables pour la production de films minces fonctionnels en 2D et 3D à haute densité sans dommages.
| Rechercheurs | Avantages de la méthode |
| Prof. Kim Dae-Hyeong | Absence de substances toxiques |
| Dr. Lee Sangkyu | Réduction des dommages aux dispositifs |
| Prof. Kim Jihoon | Élimination du besoin de post-traitement |
Pour en savoir plus : Yoonsoo Shin et al, méthode de transfert à sec sans dommages utilisant l’ingénierie du stress pour des électroniques flexibles haute performance, Nature Materials (2024). DOI: 10.1038/s41563-024-01931-y
Citation :
« Des chercheurs développent une méthode de transfert à sec pour l’électronique flexible » (2024, 25 juin), récupéré le 25 juin 2024, à partir de https://techxplore.com/news/2024-06-dry-flexible-electronics.html
